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首先,我們要知道焊接方式有三種:波峰焊,回流焊,手工焊,我們分三部分來講解。
一、波峰焊
作用:用于插件類(DIP)電子元器件的焊接;
焊接設(shè)備:波峰焊機(jī)(常用的有3溫區(qū)、6溫區(qū)、8溫區(qū)、10溫區(qū)、12溫區(qū));
波峰焊
焊接方法:
1.將元件插入相應(yīng)的元件孔中后放入傳送帶;
2.傳送帶進(jìn)去波峰焊面噴嘴預(yù)涂助焊劑;
3.進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(溫度75-100℃);
4.波峰焊接(220-240℃);
5.冷卻:離開焊料波后,自然降溫形成焊點(diǎn),焊接完成;
6.切除多余插件腳;
7.檢查;
二、回流焊(溫度易于控制,焊接過程中能避免氧化,制造成本也更容易控制);
作用:用于貼片類(SMD)電子元器件的焊接。
焊接設(shè)備:回流焊機(jī)(預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū))
回流焊
焊接方法:
1.預(yù)涂錫膏;
2.貼片;
3.預(yù)熱區(qū);
4.保溫區(qū);
5.快速升溫區(qū);
6.焊接區(qū);
7.冷卻區(qū);
8.檢查;
三、手工焊
作用:用于插件類(DIP)電子元器件的焊接
焊接設(shè)備:電烙鐵(溫度高,易焊接但速度慢)
焊接方法:
1.準(zhǔn)備工具(電烙鐵,焊錫絲,松香);
2.接通電源,等電烙鐵達(dá)到焊接溫度330-370℃;
3.溫度達(dá)到后,把烙鐵頭點(diǎn)上松香再點(diǎn)上焊錫;
4.把開關(guān)的插腳點(diǎn)上松香在再上焊錫;
5.腳位準(zhǔn)確安裝在焊盤上,電烙鐵快速點(diǎn)焊接區(qū)域,完成焊接;
波峰焊和回流焊焊異常產(chǎn)品分析
一、波峰焊產(chǎn)品異常
1.拉尖
①PCB板預(yù)熱溫度過低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱;
②傳送帶速度過快;
③助焊劑活性差;
④插裝孔過大,焊腳和插裝孔不匹配;
2.連焊
①焊盤間距太窄;
②元器件引腳裝歪;
③傳送帶速度過快;
④助焊劑活性太差;
3.虛焊
①焊腳或焊盤氧化;
②受潮;
4.浮高
①焊腳變形;
②傳送帶速度過快、震動(dòng);
③插裝孔過大與焊腳不匹配;
二、回流焊產(chǎn)品異常
1.連焊
①錫膏過多;
②焊盤間距攻窄;
③錫膏質(zhì)量不好粘性太差;
④印刷不好;
⑤貼片位置不正確因素都會(huì)造成連焊現(xiàn)象;
2.微裂
①貼片壓力過大;
②預(yù)熱溫度不充分、焊接溫度過高都會(huì)造成熱應(yīng)力過大時(shí)會(huì)造成元器件微裂現(xiàn)象;
3.虛焊:
①錫膏印刷太少不均勻;
②元器件引腳變形;
③PCB板變形等因素都會(huì)造成虛焊現(xiàn)象;
4.移位:
①焊腳或焊盤不對(duì)稱;
②貼片位置不正確;
③錫膏印刷不均勻;
④傳送帶震動(dòng)等因素都會(huì)造成移位現(xiàn)象;
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